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Q：这款设备主要面向什么场景使用，和普通分选机有什么区别？
A：本机专为晶圆划片后分选检测工艺设计的蓝膜到蓝膜一体化设备，核心面向中大尺寸芯片的分选场景，区别于传统仅做分拣的设备，它可以在分选作业的同步完成芯片正面、背面、四个侧面的全维度AOI外观检测，集检测、分选功能于一体，无需额外配置独立检测工位，大幅缩减产线流转周期。
Q：设备可以适配多大尺寸的芯粒，支持我们产线现有的晶圆环吗？
A：这款设备支持边长0.5mm×0.5mm到15.5mm×15.5mm区间的芯粒处理，原生兼容行业通用的8寸、12寸Disco铁环，无需额外改造夹具就可以直接对接绝大多数主流产线的现有物料流转体系。
Q：设备的洁净等级能不能满足我们先进制程芯片的生产要求？
A：整机洁净度达到Class 100等级，完全适配半导体高精度制程的生产环境要求，可避免微尘污染对芯片良率造成的影响，覆盖功率器件、光通信芯片等对洁净度要求较高的产品生产需求。
Q：设备的分选速度能达到多少，会不会拖慢我们整条产线的节拍？
A：针对3mm×3mm规格的常规产品，设备连续挑拣CT最快可达200ms，同时兼顾高分选良率和高取放速度，完全可以匹配主流封测产线的量产节拍，不会成为产线效率瓶颈。
Q：设备的排列精度能不能满足我们高精度排布的要求？
A：设备X、Y方向排列精度可达±25μm，角度偏差控制在±1°以内，高固晶精度表现可以满足绝大多数中大尺寸芯片的精准排布需求，避免后续工序出现对位偏差问题。
Q：设备能覆盖哪些外观缺陷的检测，会不会出现漏检错检？
A：搭载六面全维度AOI检测模组，可自动识别裂纹、划痕、崩角、切边残余、尺寸偏差、特征偏移等全类型常见芯粒外观缺陷，依据的AOI算法能力，保障高检测精度，大幅降低漏检、错检的概率。
Q：我们产线有自定义Bin分级的需求，设备能不能适配？
A：设备原生支持多Bin作业条码比对、MAP行列数卡控、挑拣追溯功能，完全可以匹配产线自定义的分级规则，实现全流程数据可追溯。
Q：如果没有提前导入晶圆Map文件，设备还能正常作业吗？
A：设备自带无Map挑拣能力，可通过晶粒图案识别、切割痕迹识别矫正功能完成自主定位作业，无需提前导入预设Map也能稳定完成分选检测。
Q：设备的排布数据能不能导出，对接我们产线的其他系统？
A：支持摆放形状Map导入，同时可自动生成TXT格式的作业文件，方便对接产线MES系统和后续工序的设备，实现全链路数据互通。
Q：在半导体分选设备领域有没有相关的技术积累和服务保障？
A：可为设备提供全生命周期的技术支持和本地化售后响应，保障产线稳定运行。
Q：设备交付后调试周期大概多久，能不能快速接入我们现有产线？
A：作为成熟量产机型，设备的标准化程度高，现场工程师可快速完成夹具适配、参数调试和产线对接，依托设备原生兼容的通用物料规格，大幅缩短上线验证周期。
