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美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast –···
近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划。8月11日，台···
SEMI呼吁美国：放宽芯片设备出口管制半导体芯闻2026年7月3日 17:51 国际半导体设备与材料协会（SEMI）于7月1日（当地时间）突然向···
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传···
近日，“股宇宙”发布半导体CP测试国产探针卡产业流程图，清晰呈现从上游原材料（硅片/晶圆、PCB基板、空间转接基板等）到四大生···
近日，国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资，由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将···
5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提···
TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需···
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