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Q：探针更换的考量？
A：优先通过两项指标判定更换时机：① 探针镀金层出现明显磨损、裸露出基底金属；② 探针接触电阻超出初始值50%以上，出现电性能衰减导致测试接触不良，常规工况下探针累计接触30万次后就需要开展磨损排查。
Q：镀层选型（镀金、镀镍、硬金）怎么选？
A：普通测试选 镀镍（防腐）；高频/高插拔选 硬金（耐磨）；半导体晶圆测试必须 ≥1.27μm厚金层，避免虚标。补充提示：低温（-40℃及以下）测试场景不建议选用普通镀镍探针，易出现镀层脆化脱落问题。
Q：探针能承受多大电流？
A：额定电流需预留30%以上裕量；大电流测试（>5A）需选散热结构探针，避免电阻飙升。
Q：1μm针尖能测多小的pad？
A：1μm针尖适用于 <50μm pitch 的先进封装芯片；需搭配高精度探针台，避免侧向力损伤。
Q：探针怎么装？
A：治具板钻孔精度需 ±0.02mm；探针必须垂直安装；使用专用平口钳，禁止手压。安装完成后建议使用百分表校验探针垂直度，侧向偏差不得大于0.01mm，避免压坏被测芯片焊盘。
Q：探针脏了怎么保养？
A：用防静电毛刷 清理针尖；禁用酒精、水洗；避免助焊剂残留；环境湿度应 <30%RH。提示：如果针尖残留固化助焊剂，禁止硬刮，可搭配专用无尘擦签轻拭去除，防止针尖变形。
Q：探针发黑还能用吗？能用酒精擦吗？
A：严禁使用酒精；氧化层需用超声波清洗机+去离子水（<40℃）处理，或送厂进行等离子清洗；自行擦拭仅能临时恢复，不可恢复镀层完整性。
Q：探针寄到后要怎么保存？
A：储存环境：<30% RH，20–25℃；使用氮气密封盒；禁止堆叠；运输时使用防震泡沫+防静电袋，避免针尖弯曲。
Q：测试CMOS芯片时，探针需要接地吗？
A：必须接地！ESD防护等级需达HBM 2kV以上；探针座应连接测试台地线，禁止使用绝缘治具板。
Q：不同频率段的射频探针选型有什么要求？
A：10GHz以下常规测试可选用通用弹簧探针；50GHz及以上高频场景需选用GSG结构同轴射频探针，且必须配套对应频率的校准件使用，保证信号完整性。
Q：探针出现针尖弯曲要怎么处理？
A：精密探针针尖弯曲后不建议自行校正，需联系原厂返厂校准或直接更换，强行校正会导致探针弹性失效，测试一致性大幅下降。
Q：探针在使用过程中出现发热发烫是什么原因？
A：大概率是实际测试电流超出探针额定负载，或者探针接触电阻异常升高导致，需立刻停机排查，避免探针烧断甚至损坏被测器件。
